信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）近年來積極擴大綠色製程相關業務於半導體市場的占有率表現，不僅鹼性機能水已於前段黃光製程協助客戶優化EUV(極紫外線，Extreme Ultraviolet)曝光後清洗，業務市場版圖再下一城，已成功於今年驗證並通過國際半導體大廠Golden認證，獨家供應給先進封裝製程之客戶，並小量出貨中，未來將搭配清洗主設備商出貨，可見信紘科機能水設備應用範疇已從半導體先進製程客戶的前段黃光製程進一步拓展至後段封裝製程中相關清洗，隨著主要客戶的需求持續增溫，將挹注未來整體營運更上一層樓。

信紘科表示，受惠於半導體產業持續朝向第三代半導體、先進製程等技術持續進程，將使得晶圓線距更小，製程挑戰加劇，信紘科採用高濃度氣體溶入水的機能水則成為未來半導體產業發展的主流，其自行開發之鹼性機能水，主要係運用獨特氣液相混和技術將氣體高效分散並溶入水中，協助客戶提高製程清洗效率，亦減少習用化學品的使用量，讓客戶在先進製程上發揮節能環保的功能轉型綠色製程，解決半導體產業長年來高污染廢液的痛點。信紘科的全新製程機能水設備已布局重要專利，加上設備穩定度、精準度與安全性高，以及在地化即時解決客戶問題的專業服務能力，信紘科將手握先進製程設備工程的實績，把握未來製程機能水設備需求成長的市場商機。 

信紘科截至今年前8月合併營收為新台幣10.82億元、年增18.41％，展望2021年，信紘科對於今年整體營運成長表現深具信心。除了高科技產業製程之廠務供應系統因竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充，挹注信紘科今年下半年在進入設備裝機階段，機台也陸續展開測試，整體施作工程如預期進度下，推進營運表現保持良好動能；另一方面，高科技產業製程之廠務供應系統整合中「拆移機服務工程」自去年起擴增氣體拆移機工程新業務服務後，化學、氣體拆移機工程服務的需求齊步明顯較去年同期成長，明年將持續拓展於先進客戶的市占率表現，並透過工項多元化，拓展客戶群，添未來營運新一波成長動能。

信紘科目前訂單能見度已長達2022年，公司仍馬不停蹄的增加服務客戶之項目，持續擴大事業版圖，一方面，期許整合旗下涵蓋化學、氣體、自動化的高科技產業製程之廠務供應系統，能夠成為客戶建廠擴產之Turnkey Solution(統包解決方案)，並瞄準台灣科技產業包括TFT、Mini&Micro LED、PCB、化學原物料等大廠，持續爭取更多合作訂單的機會，增添未來營運長期成長動能；另一方面，攜手工研院共同合作研發靜電消散類鑽碳膜層(ESD-DLC)鍍膜技術，將運用於先進表面改質技術，應用在先進半導體及封測載板載盤上，取代舊有的硬陽處理方式，習用方式在進行鹼洗時會造成膜層剝離進而產生靜電防護破口，而ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼效果，可以整體延長封測載板的使用壽命，信紘科以期開發成果展現，增加市場拓展的範疇，全力搶攻半導體市場更多份額，並對整體營運帶來正面的挹注。

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